惠普在RAPID活动上庆祝多喷头熔融技术十周年

庆祝增材制造的里程碑

在波士顿的RAPID活动上，惠普增材制造解决方案庆祝了一个重要的里程碑：在增材制造（AM）市场上走过十年。公司推出了多项创新，特别是入门级的多喷头熔融（MJF）1200系统、金属喷射平台的增强功能，以及工业丝料600高温3D打印机在美国和加拿大的全面上市。

展示的创新

公司的华盛顿州温哥华设施，面积达225,000平方英尺的研发卓越中心，成为展示这些进展的背景。高级副总裁兼总经理亚历克斯·莫尼诺（Alex Moñino）强调了这一战略位置，周围有众多高校和大学。他指出，惠普的目标不仅是制造3D打印机，而是从根本上改变生产流程。

惠普报告称，年增长率达30%，主要受到汽车和消费品等行业的推动。莫尼诺强调，目前需求超过供应，仅在上个月就打印了超过六百万个零件。同时，惠普3D打印聚合物产品管理负责人克拉拉·雷马查（Clara Remacha）讨论了MJF的技术细节，该技术采用粉末床熔融工艺，通过使用红外灯进行区域熔融，从而提高生产效率。

未来发展

展望未来，惠普将推出更多产品和功能，包括Jet Fusion 5600的双调模式，以增强后处理能力。公司还在扩展其材料产品线，推出新聚合物和合作伙伴关系，旨在扩大市场覆盖面。新的HP IF 600HT，一个为高性能应用设计的开放材料平台，已经上市，展示了惠普在增材制造领域的创新承诺。

总之，惠普的重点仍然是使增材制造更加可及和高效，确保在进入下一个增材制造技术十年时继续保持行业领导地位。