POSTECH研发高熵合金以应对极端温度应用

2026年11月6日·阅读 1 分钟

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POSTECH的研究人员开发出一种高熵合金，能够在−196°C至600°C的温度范围内保持强度和延展性，消除了后处理热处理的需求。这种合金在低温存储和航空航天应用中可能至关重要。

POSTECH的研究团队开发出一种高熵合金，能够在−196°C至600°C的广泛温度范围内保持出色的机械性能。这一创新得益于先进的3D打印技术，特别是激光粉末床熔融（LPBF），使得在不需要额外热处理的情况下形成独特的微观结构。

该合金由八种元素组成：钴、铬、铁、镍、铝、钛、钒和钽。在3D打印过程中形成的微观结构包括一种析出物网络，增强了合金的强度和延展性。值得注意的是，该合金在不同温度下的屈服强度超过1吉帕斯卡（GPa），均匀延伸率为19%至26%，展示了其在极端条件下的韧性。

这项研究具有重要意义，因为它表明在制造过程中可以减少对传统热处理工艺的需求。然而，仍需进一步测试以确认该合金在较大组件中的性能，以及在重复加载和长时间高温条件下的耐久性。金亨燮教授强调，需要进行额外验证，以促进在航空航天和低温存储等行业的实际应用。