惠普与Hyperion合作提升碳化钨3D打印技术

合作概述

惠普增材制造与Hyperion材料科技公司携手，旨在提升碳化钨（WC）增材制造的商业化。这一合作旨在使全球工业客户更容易获得生产就绪的组件和快速原型制作。

新技术安装

2026年10月，Hyperion在其位于巴塞罗那的设施中安装了一台惠普金属喷射S100打印机。该设备利用惠普的粘合剂喷射增材制造平台，并结合Hyperion在WC制造、烧结和后处理方面的专业知识。他们的合作建立了一种从应用开发到批量生产的高效流程。

创新材料

此次合作推出了Hyperion的新型CarbiForm™碳化钨粉末，专为粘合剂喷射打印工艺设计。这些粉末已通过与惠普金属喷射打印机及Hyperion烧结操作的兼容性测试，为制造商提供了一条创造复杂高性能组件的新途径。

对制造商的好处

这一合作为制造商探索传统生产方法可能无法经济适用的复杂设计打开了大门。其好处包括：

• 缩短开发周期
• 提高材料利用率
• 在苛刻环境中保持碳化钨的基本性能特征

即将举行的展示

惠普计划在Formnext展会上展示这一创新技术，该展会将于11月17日至20日在德国法兰克福的12.1号展厅D41展位举行。这将是潜在客户了解碳化钨增材制造优势的良机。